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日本電気株式会社光デバイス事業部 | 論文
- B-10-59 下り622Mb/sATM-PON ONU用 PLC型光トランシーバモジュール
- EMD2000-42 / CPM2000-57 / OPE2000-54 / LQE2000-48 1.3/1.55μm-WDM型PLCモジュール
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- PLCを用いたATM-PON ONU用光トランシーバモジュール
- Siベンチへのパッシブアライメント技術及びモジュール化技術
- ハイブリッド集積型PLCモジュ-ル (通信用デバイス特集)
- 表面実装高出力LDモジュール
- 不活性液体を用いた光結合系の温度特性
- 自動組立に適した表面実装型光モジュール
- 光送受信モジュールの気密封止技術
- 石英膜中に形成した位置決めマスクによるLD-導波路無調整結合
- 1.55μm帯LDアンプゲートモジュール
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- 表面実装型LD/PDモジュール
- 光ファイバの無調整・高精度実装用 細分化Si-V溝の検討(II) : 試作
- 光平面実装用Si基板へのファイバの無調整高精度実装用細分化Si-V溝の検討
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