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富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部 | 論文
- BGA はんだ接合部の形状予測と残留応力評価
- 631 BGA パッケージのプロセスシミュレーション
- 714 BGA パッケージ高温時反り調査
- 鉛フリーはんだ BGA 寿命解析(5. 材料設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
- BGA電子パッケージのCAE技術による信頼性評価
- BGA パッケージはんだ接合部の疲労強度評価
- 電子パッケージ鉛フリーはんだ接合実装信頼性に関する基板厚さの影響調査(計算力学)
- E216 P-BG搭載プリント板における放熱経路の評価(オーガナイズドセッション21 : 電子機器の熱設計と解析の応用)
- 206 流体方程式を用いたテープ浮上量シミュレーション
- 鉛フリーBGAパッケージのシミュレーションを利用した設計パラメータ評価に関する研究(技術OS3-3 鉛フリーはんだ,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
- 222 BGA はんだ接合部シミュレーションシステム PAMS1 による信頼性評価
- 積層構成・搭載部品のプリント回路基板曲げ剛性におよぼす影響
- 101 プリンタギアのジッタ解析
- 携帯電話開発への数値シミュレーションの適用(4. 強度設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
- 光ディスク集合梱包箱落下衝撃解析(S62-2 機構・制御(2),S62 情報機器コンピュータメカニクス)
- P1404 CAE と設計
- 807 鉛フリーはんだ材料構成則と熱疲労寿命特性の関係