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(株)東芝生産技術センター | 論文
- 無線通信マイクロカメラシステムのMEMS3次元実装技術
- 高密度マイクロ視覚モジュール 3 次元実装技術
- マイクロカメラモジュール3次元実装技術
- マイクロカメラモジュール3次元実装技術
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- 高密度マイクロ視覚モジュール3次元実装技術 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (モジュール化技術)
- 300mm対応スロットアンテナプラズマ源による低損傷・高速ダウンフロープロセスの研究
- 超音波フリップチップ実装技術
- 131 超音波フリップチップボンディングの接合性
- 352 100kHz超音波によるボールボンディング
- 100kHz超音波ワイヤボンディング
- 100kHz超音波ワイヤボンディングの接合性
- 100kHz超音波ワイヤボンディングの接合性
- 209 100kHz超音波による樹脂基板へのワイヤボンディング
- 507 超音波併用熱圧着によるフリップチップボンデイイグ : 基盤電極の金めっき厚が接合性に与える影響
- 外力に非対称性を有するはりの結合調波振動
- 外力に非対称性を有するはりの結合調波振動(機械力学,計測,自動制御)
- 413 外力に非対称性を有するはりの結合調波振動(O.S.機械のダイナミックスと制御)
- 液状エポキシ樹脂の硬化過程における収縮に起因する応力の解析
- 三角形ドレッサおよび楕円ドレッサによる研磨パッドの平坦化