209 100kHz超音波による樹脂基板へのワイヤボンディング
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概要
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- 1998-09-10
著者
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森 郁夫
(株)東芝生産技術センター
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森 郁夫
(株)東芝
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渥美 幸一郎
(株)東芝 生産技術センター
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末松 睦
(株)東芝 生産技術研究所
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冨岡 泰造
(株)東芝 生産技術研究所
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井口 知洋
(株)東芝 生産技術研究所
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大谷 和巳
(株)東芝 生産技術研究所
-
渥美 幸一郎
(株)東芝
-
渥美 幸一郎
(株)東芝 経営企画部
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井口 知洋
(株)東芝 生産技術センター
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冨岡 泰造
(株)東芝 生産技術センター
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