井口 知洋 | (株)東芝 生産技術センター
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概要
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東芝生産技研
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- 100kHz超音波ワイヤボンディングの接合性
- 100kHz超音波ワイヤボンディングの接合性
- 209 100kHz超音波による樹脂基板へのワイヤボンディング
- 507 超音波併用熱圧着によるフリップチップボンデイイグ : 基盤電極の金めっき厚が接合性に与える影響
- バンプ形成状態が超音波フリップチップボンディングの接合性に及ぼす影響