渥美 幸一郎 | (株)東芝
スポンサーリンク
概要
関連著者
-
渥美 幸一郎
(株)東芝
-
渥美 幸一郎
(株)東芝 経営企画部
-
森 郁夫
(株)東芝生産技術センター
-
森 郁夫
(株)東芝
-
渥美 幸一郎
(株)東芝 生産技術センター
-
井口 知洋
(株)東芝 生産技術センター
-
冨岡 泰造
(株)東芝 生産技術センター
-
伊藤 寿
(株)東芝
-
冨岡 泰造
(株)東芝 生産技術研究所
-
井口 知洋
(株)東芝 生産技術研究所
-
山部 光治
(株)東芝 生産技術センター
-
渡邊 尚威
(株)東芝
-
末松 睦
(株)東芝 生産技術研究所
-
大谷 和巳
(株)東芝 生産技術研究所
-
山部 光治
(株)東芝
-
渡邊 尚威
(株)東芝生産技術センター
-
舘山 和樹
(株)東芝 生産技術センター
-
安藤 鉄男
(株)東芝生産技術研究所
著作論文
- 364 Sn-Ag系Pbフリーはんだの接合性に及ぼすCu添加の影響
- Sn-Ag系鉛フリーはんだの接合信頼性に及ぼすBi添加の影響
- 204 Sn-Ag系Pbフリーはんだの継手強度に及ぼすBi添加の影響
- 352 100kHz超音波によるボールボンディング
- 209 100kHz超音波による樹脂基板へのワイヤボンディング
- 507 超音波併用熱圧着によるフリップチップボンデイイグ : 基盤電極の金めっき厚が接合性に与える影響
- 3 TAB プロセスにおける高密度・狭ピッチ実装技術(エレクトロニクスにおけるマイクロ接合技術の進展と課題)
- 329 銅ワイヤーのボールボンディング技術
- マイクロ接合との幸運な出会い
- エレクトロニクス微細接合と環境調和 : 鉛フリーはんだ付け技術の現状と課題 (オーガナイズドセッション「エレクトロニクス微細接合における環境問題 : 有害物質代替技術と回収・リサイクル)
- 5 半導体におけるマイクロボンディング(生産技術のニューウェーブ《マイクロ加工》)
- バンプ形成状態が超音波フリップチップボンディングの接合性に及ぼす影響