507 超音波併用熱圧着によるフリップチップボンデイイグ : 基盤電極の金めっき厚が接合性に与える影響
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概要
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- 1997-09-10
著者
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森 郁夫
(株)東芝生産技術センター
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森 郁夫
(株)東芝
-
渥美 幸一郎
(株)東芝 生産技術センター
-
冨岡 泰造
(株)東芝 生産技術研究所
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井口 知洋
(株)東芝 生産技術研究所
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渥美 幸一郎
(株)東芝
-
渥美 幸一郎
(株)東芝 経営企画部
-
井口 知洋
(株)東芝 生産技術センター
-
冨岡 泰造
(株)東芝 生産技術センター
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