100kHz超音波ワイヤボンディングの接合性
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概要
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ICの入出力端子の増加, チップサイズの縮小, 樹脂基板を用いたICパッケージの増加などにより, ワイヤボンディングには, 微細ピッチ化や低温化などへの対応が強く求められている.今回, 超音波の高周波化がワイヤボンディングの接合性に与える影響を調べるため, 超音波周波数63kHzと103kHzとで接合部の変形量と接合強度や接合界面に形成される合金層の面積の関係を比較した.その結果, 超音波を63kHzから103kHzに高周波化することが, 微細ピッチ化に必要な接合部変形の抑制, 樹脂基板に対応する低温ボンディング, 実装コスト低減のための短時間ボンディングに有効であることを見出した.
- 1998-12-11
著者
-
森 郁夫
(株)東芝生産技術センター
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末松 睦
(株)東芝 生産技術研究所
-
大谷 和巳
(株)東芝 生産技術研究所
-
冨岡 泰造
東芝生産技術研究所
-
井口 知洋
東芝生産技術研究所
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森 郁夫
東芝生産技術研究所
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大谷 和巳
東芝生産技術研究所
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末松 睦
東芝生産技術研究所
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渥美 幸一郎
東芝生産技術研究所
-
渥美 幸一郎
東芝生産技研
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渥美 幸一郎
(株)東芝 経営企画部
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井口 知洋
(株)東芝 生産技術センター
-
冨岡 泰造
(株)東芝 生産技術センター
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