井口 知洋 | (株)東芝 生産技術研究所

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概要

• 同名の論文著者
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関連著者

• 森 郁夫

  (株)東芝生産技術センター

• 森 郁夫

  (株)東芝

• 冨岡 泰造

  (株)東芝 生産技術研究所

• 井口 知洋

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• 冨岡 泰造

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• 渥美 幸一郎

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  (株)東芝

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  (株)東芝 経営企画部

• 末松 睦

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• 大谷 和巳

  (株)東芝 生産技術研究所

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著作論文

• 超音波フリップチップ実装技術
• 131 超音波フリップチップボンディングの接合性
• 352 100kHz超音波によるボールボンディング
• 209 100kHz超音波による樹脂基板へのワイヤボンディング
• 507 超音波併用熱圧着によるフリップチップボンデイイグ : 基盤電極の金めっき厚が接合性に与える影響

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