液状エポキシ樹脂の硬化過程における収縮に起因する応力の解析
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概要
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These days, epoxy resin is applied to manufacturing of more compact and thinner components for package of electronic devices and others. Epoxy resin has superior properties for heat resistance, insulation and strength, however, defects such as deformations and cracks often occur because of stress concentrations. It is important to know inner stress for resin solidification in molding processes. By combination of numerical analyses of heat rises due to chemical reactions with the experiments of shrinkage and strain measurements for hardening epoxy resin, it becomes possible to analyze hardening shrinkage stress. The developed analysis method contributes to realizations of high reliability for components made of epoxy resin.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2000-10-25
著者
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