両面研磨における摩擦距離のウエハ面内分布均一化のための加工条件最適化
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
Highly flatness is necessary for silicon wafers. An optimization method of polishing conditions of Double Sided Polishing (DSP) was proposed for the purpose. A wafer is held in a carrier of a DSP apparatus. The carrier moves in conjunction with the movement of a sun gear and an internal gear of the DSP apparatus. Polishing pads that contact with both sides of the wafer rotate independently with the wafer and gear movements. The wafer motion in the DSP apparatus was modeled in order to analyze the rotation speed and the relative velocity to the pads. The DSP conditions such as rotation speeds of the gears and the pads in the DSP apparatus were optimized in order to unify the friction distance distribution in the wafer. The Quasi-Newton method was used for the optimization. A penalty function was also used to take apparatus limitations into consideration as constraints in the optimization.
- 2006-05-05
著者
関連論文
- 円筒型粒子法による平行平板間の高アスペクト比スクイーズ流れ解析(流体工学,流体機械)
- 液状エポキシ樹脂の硬化過程における収縮に起因する応力の解析
- 三角形ドレッサおよび楕円ドレッサによる研磨パッドの平坦化
- 樹脂成形における数値解析システム (〔東芝〕生産技術研究所創立20周年記念)
- 研磨布の表面平坦度と寿命向上のためのドレッサ形状最適化
- 部品の設計及び製造工程を適正化するシミュレーション技術 (機械系シミュレーション技術)
- プリント回路基板のリフロー工程における反り低減のための最適設計
- 両面研磨における摩擦距離のウエハ面内分布均一化のための加工条件最適化
- 樹脂封止フリップチップ実装における加熱温度履歴の最適化
- 連続型抵抗加熱炉の制御特性分析
- 電気式連続加熱炉の保温設計に対する多目的最適化
- 連続型抵抗加熱炉の熱的設計問題
- 401 解像度可変型MPS法の基礎的研究(OS10.メッシュフリー/粒子法とその関連技術(1),オーガナイズドセッション)
- プリント回路基板のリフロー工程後における残留変形の低減化のための最適設計