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(株)東芝、材料・デバイス研究所 | 論文
- ダイレクトコンバージョン受信モジュールのAGC動作特性
- 1.9GHz帯ダイレクトコンバージョン受信機
- 1.9GHz 帯 シンセサイザモジュール
- 1.9GHz 帯ダイレクトコンバージョン受信モジュール
- SC-9-7 フリップチップ接続タイプ GaAs HEMT の高周波特性
- BCB薄膜誘電体層を持つV帯GaAsMMIC
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- C-2-24 封止樹脂付きフリップチップ実装を用いたGaAs HEMTの高周波特性
- C-2-10 76GHz帯MMICゲートミクサ
- 構造解析を用いたフリップチップ封止樹脂の硬化条件最適化
- バンプ実装による超小型移動通信モジュール
- 超小型ガスタービン用発電機の開発
- B-12 超小型ガスタービン用発電機の開発(空力III・ガスタービンシステム,一般講演)
- バンプ実装による超小型移動通信モジュール
- 受動チップ部品の実装方式による高周波特性比較
- MIT超小型ガスタービンの調査(ガスタービンの極小化に関する調査研究)
- はんだバンプ電極を用いたフリップチップ実装におけるバンプ電極変形量のフラックス依存性評価(集積エレクトロニクス)
- K帯MMICドライバ増幅器
- BCB薄膜誘電体層を持つV帯GaAs MMIC
- フリップチップ実装技術における封止樹脂の硬化温度依存性に関する評価と考察(SiP要素技術と信頼性解析, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)