田邉 裕貴 | 滋賀県大 工
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概要
関連著者
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田邉 裕貴
滋賀県立大学工学部
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田邉 裕貴
滋賀県大 工
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高松 徹
滋賀県立大学工学部
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田邉 裕貴
滋賀県立大学
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高松 徹
滋賀県立大学
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高松 徹
滋賀県立大
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田邉 裕貴
滋賀県立大
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三好 良夫
滋賀県商工環境(株)
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三好 良夫
滋賀県立大学工学部
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三好 良夫
滋賀県立大学 地域産学連携センター
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高松 徹
滋賀県大
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三好 良夫
滋賀県大
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田邊 裕貴
滋賀県立大学 工学部機械システム工学科
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相良 秀一
大日本スクリーン製造(株):(元)滋賀県立大学大学院工学研究科
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相良 秀一
滋賀県立大学大学院
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大澤 澄人
堀場製作所
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大堀 謙一
株式会社 堀場製作所半導体・科学システム統括部副統括部
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細川 好則
エックス***レシジョン
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三好 良夫
滋賀県大工
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大堀 謙一
堀場製作所
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粟野 仁
滋賀県大院
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粟野 仁
滋賀県立大学大学院:(現)中央発條(株)
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田邉 裕貴
滋賀県立大学工学部機械システム工学科
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濱田 哲郎
滋賀県立大院
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相良 秀一
大日本スクリーン製造(株)
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伊藤 隆良
滋賀県立大学大学院工学研究科
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細川 好則
堀場製作所
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杉浦 英行
滋賀県立大学大学院:(現)(株)トーカロ
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宮原 康次
(株)豊田自動織機
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青木 和美
滋賀県立大学院
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木田 勝之
九州大学 大学院工学研究院 機械工学部門
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近藤 一男
(株)アイゼン
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井上 栄一
滋賀県東北部工業技術センター
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木田 勝之
大阪大学大学院基礎工学研究科
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岩谷 真吾
(株)アルトナー:(元)滋賀県立大学大学院
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前川 裕美
滋賀県立大
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松本 義之
滋賀県立大院
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岡崎 隆史
滋賀県立大院
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瀬川 領祥
オークラ輸送機(株)
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瀬川 領祥
滋賀県立大学院
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小谷 英生
滋賀県大院
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小谷 英生
岡本
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大菅 茂治
滋賀県大
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杉浦 英行
トーカロ
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杉浦 英行
滋賀県大院
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木田 勝之
九州大学
著作論文
- 球圧子押込み試験によるTiN被覆超硬合金における薄膜の破壊靱性評価
- TiN被覆鋼の平面曲げ疲労強度に及ぼす成膜後基板焼入れ処理の影響
- 802 セラミックス被覆鋼の機械的特性に及ぼす熱処理の影響(GS-3 力学特性(1))
- 219 TiN薄膜の転がり疲労はく離発生寿命に及ぼす熱処理の影響(OS-1 実機・実働荷重下の評価)
- 913 色付き廃ガラスを原料とした発泡化ガラスによる屋上緑化用基盤の開発(GS-3 実機・実物)
- 704 TiN薄膜の摩擦摩耗特性に及ぼす成膜後加熱処理の影響(GS-3 傾斜機能・薄膜)
- 成膜後基板焼入れ処理によるTiN薄膜の密着強度改善メカニズム
- TiN被覆超硬合金における薄膜の破壊強度評価
- TiN薄膜の摩擦摩耗特性に及ぼす成膜後基板焼入れ処理の影響
- 1107 高速度工具鋼の機械的特性に及ぼすスパッタクリーニング処理の影響(GS-3 実物の強度)
- 726 Fabrikant and Hansonの解を利用した球-平板接触応力下における半円形表面き裂の応力拡大係数評価(GS-3 応力拡大係数)
- P60 TiN被覆超硬合金におけるTiN薄膜の破壊強度(薄膜,ポスター講演3)
- HIP焼結Si_3N_4における表面層の破壊じん性評価
- TiN薄膜の機械的特性に及ぼす成膜後基板焼入れ時の加熱時間の影響
- 803 成膜後基板焼入れ処理したTiN薄膜の摩擦摩耗特性(GS-3,4 表面・摩耗,研究発表講演)
- 102 球-平板接触下における半円形微小表面き裂の応力拡大係数評価(セッション1)
- 球-平板接触下における半円形微小表面き裂の応力拡大係数評価
- TiN薄膜の機械的特性に及ぼす成膜後基板焼入れ処理の影響
- TiN薄膜の機械的特性に及ぼす成膜後基板焼入れ時の加熱時間の影響(S05-3 薄膜の強度物性,S05 薄膜の強度物性と信頼性)
- 球圧子押込み試験によるセラミックス部材表面層の破壊じん性評価(G03-2 き裂・破壊,G03 材料力学)
- 605 D. C. マグネトロンスパッタリングにより成膜した TiN 薄膜の機械的特性に及ぼすバイアス電圧と成膜ガス圧の影響
- 505 エネルギ分散回折法による多結晶体Alの疲労損傷評価(GS-3 疲労(2))
- 1111 走査型X線回折顕微鏡による粗大結晶粒アルミニウムの変形下部組織観察(GS-3 計測・評価)
- 108 エネルギー分散型 X 線回折顕微法による粗大結晶粒 Al の引張変形下部組織観察
- 201 DC マグネトロンスパッタリング法により作製した TiN 薄膜の機械的特性に及ぼす成膜ガス圧力の影響
- K-0702 TiN薄膜の膜特性におよぼすスパッタリング成膜条件の影響(S07-1 薄膜の創製と評価)(S07 表面改質とその機能特性評価)
- 426 TiN薄膜の膜特性におよぼすスパッタリング成膜条件の影響(WS-1 マイクロデバイスの加工と材料評価)