下河辺 明 | 東工大
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概要
関連著者
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下河辺 明
東工大
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下河辺 明
東京工業大学
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下河辺 明
東工大精研
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秦 誠一
東京工大 精密工研
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桜井 淳平
東京工業大学精密工学研究所
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進士 忠彦
東工大
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進士 忠彦
東京医科歯科大学生体材料工学研究所 生体システム分野
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進士 忠彦
東工大精研
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秦 誠一
東工大
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進士 忠彦
東京工業大学精密工学研究所
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青野 祐子
東京工業大学精密工学研究所
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桜井 淳平
東工大
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桜井 淳平
東工大精研
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佐藤 海二
東工大精研
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佐藤 海二
東京工業大学
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佐藤 海二
東工大大学院
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高谷 節雄
医科歯科大
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高谷 節雄
東京医科歯科
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秦 誠一
東工大・精研
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桜井 淳平
東工大・精研
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青野 祐子
東工大・院
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Shinshi Tadahiko
Precision And Intelligence Laboratory Tokyo Institute Of Technology
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高谷 節雄
東京医科歯科大学生体材料工学研究所生体システム分野
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朝間 淳一
東工大
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星 英男
東京医科歯科大学生体材料工学研究所
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科野 文男
東京工業大学大学院:(現)松下電器産業(株)
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科野 文男
東工大
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山内 隆介
東工大・院
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荒井 裕国
東京医科歯科大学医学部附属病院 手術部
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荒井 裕国
東医歯大
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荒井 裕国
土浦協同病院(厚生連)
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阿部 充博
東京工業大学精密工学研究所
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安藤 正将
東京工業大学精密工学研究所
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染谷 毅
東京医科歯科大学心臓肺外科
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染谷 毅
東京医科歯科大学 心臓・肺外科
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伊藤 健太郎
東工大総理工
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上野 雅史
東工大
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田邊 力也
日本光電
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荒井 裕国
医科歯科大
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田邊 力也
日本光電工業株式会社
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土方 亘
東工大
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Nan Pai
東工大
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染谷 毅
医科歯科大
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青野 祐子
東工大
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Nan Pai
東京工大
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山内 隆介
東工大
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李 黎川
東工大精研
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李 黎川
Xi'an Jiaotong University
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崔 起鳳
東工大精研
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伊藤 健太郎
東工大大学院
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太刀川 博之
東工大精研
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橋詰 等
Precision And Intelligence Laboratory Tokyo Institute Of Technology
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橋詰 等
東京工業大学精密工学研究所
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アビディン ザイナル
東京工業大学精密工学部研究所
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橋詰 等
東工大
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古屋 学
東工大
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ABIDIN Zainal
ITB
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井波 友輔
東工大
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阿部 充博
東工大・院
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安藤 正将
東工大・院
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古屋 学
東京工業大学大学院:(現)東海旅客鉄道(株)
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黒木 次郎
東工大
著作論文
- 20315 体外循環用使い捨て磁気浮上遠心血液ポンプの開発(人工臓器と医用工学(4),OS.8 人工臓器と医用工学)
- 2111 集積化MEMS血球分析チップ(要旨講演,一般セッション:マイクロナノメカトロニクス)
- 2101 コンビナトリアル手法によるMEMS用新材料の探索(要旨講演,一般セッション:マイクロナノメカトロニクス)
- 119 ガラスレンズ成形金型用Pt基アモルファス合金とその加工(材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向)
- 220 高機能光学素子金型用アモルファス合金のコンビナトリアル探索(超精密・マイクロ加工)
- 133 磁気浮上系制御の新しい試み(磁気浮上・磁気軸受の制御II)(OS 磁気浮上・磁気軸受の制御)
- 143 液体の表面張力を利用したマイクロ部品のセルフアライメント : マイクロ部品や液滴の挙動とアライメント精度
- コンパクト遠心血液ポンプの研究(第2報) : ビルトインモータ型遠心ポンプの性能(S64-2 生物医学工学における計測と制御(2),S64 生物医学工学における計測と制御)
- コンパクト遠心血液ポンプの研究(第1報) : 2軸制御磁気軸受と磁気カップリング駆動(S64-2 生物医学工学における計測と制御(2),S64 生物医学工学における計測と制御)
- 404 軸方向位置決め機能を有する静圧空気スピンドルを用いた精密フライス加工(OS4 最新機械要素技術)(OS16 トライポロジー・軸受技術)
- 403 スピンドルの静電容量変化を利用した軸方向変位計測法(OS4 最新機械要素技術)(OS16 トライポロジー・軸受技術)
- 粗微動位置決め機構の制御に関する研究 -状態フィードバック制御, スライディングモード制御の適用-
- 粗微動位置決め機構の制御に関する研究 -各種制御法による特性比較-
- 437 サーモグラフィによる薄膜アモルファス合金ライブラリの結晶化開始温度測定法(複合機能化材料・デバイスとその加工プロセス)
- 436 ガラス成形金型用Ptフリー非晶質合金のコンビナトリアル探索(複合機能化材料・デバイスとその加工プロセス)
- 435 高機能ガラスレンズ金型用Pt基非晶質合金の探索(複合機能化材料・デバイスとその加工プロセス)