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エレクトロニクス実装学会 | 論文
- Fan-outタイプCSP(Chip Scale Package)の構造信頼性設計 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (シミュレーション・評価(2))
- 樹脂製インターポーザーを使用したマルチチップモジュールの構造信頼性向上
- 貫通電極形成歩留り改善技術の開発
- 携帯機器用アンダーフィル実装試験片の強度評価
- 基板実装用光ファイバボードの開発 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 医療機器へのワイヤレス給電 (特集 ワイヤレス給電技術の動向)
- 100GHz対応ローコストMMICパッケージ
- 高放熱窒化珪素回路基板の開発 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (シミュレーション・評価(1))
- BGAはんだ接合部の熱疲労信頼性に及ぼすリフロー条件の影響 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (シミュレーション・評価(2))
- 鉛フリーはんだ接合部に生じる疲労き裂の進展評価
- 鉛フリーはんだ接合部の疲労強度に及ぼすボイドの影響
- はんだフリップチップ実装と電熱熔解式支持梁を用いた静電マイクロミラーアレイの開発
- 応力緩和機能を内蔵したウェハプロセスパッケージの開発 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 高信頼ウエハプロセスパッケージの構造設計 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 微小荷重における電気接点現象の評価
- ポリベンゾオキサゾール(PBO)前駆体中の塩素イオン濃度の低減方法とコロージョン
- Auめっきテープ基板を用いた超音波プリップチップ接合特性の検討
- 常温焼結Ag粒子ペーストの性質と常温接合の検討
- プリンテッド・エレクトロニクスが切り開く新たな実装の世界
- 銀粒子によって作成した配線が高周波特性に与える影響