高放熱窒化珪素回路基板の開発 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (シミュレーション・評価(1))
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- エレクトロニクス実装学会の論文
- 1999-10-29
著者
関連論文
- セラミックとアルミニウム合金の接合強度に対する熱応力緩衝構造および時効処理の影響
- ジルコニア/アルミニウム合金の接合強度に対するアルミニウム合金熱処理による寸法変化の影響
- Al-Cu-Si系低融点ろう材を用いた窒化けい素セラミックスとアルミニウム合金の接合
- Al-Cu-Si-X系低融点ろう材の開発とセラミックとアルミニウム合金の接合
- 窒化けい素セラミックとアルミニウム合金接合体の強度に及ぼす低温後熱処理とMg添加の影響
- 高放熱窒化珪素回路基板の開発 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (シミュレーション・評価(1))
- セラミックスとアルミニウムのろう付技術
- セラミック超音波ホ-ン--先端にセラミックスを接合した超音波加工用ホ-ン
- 227 アルミニウム合金/セラミックスのろう付技術の開発と超音波ホーンへの応用
- 回転曲げにおけるセラミック/金属接合体の疲労特性
- Si_3N_4・Ni接合体の破断強度に及ぼすろう付け時の昇温速度の影響
- マルテンサイト変態を利用した窒化珪素/鋼のろう付強度の改善
- 窒化珪素と鋼の直接ろう付