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エレクトロニクス実装学会 | 論文
- MES 2001報告 : 第11回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
- 薄膜多層配線用絶縁材料 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (ビルドアップ配線基板(1))
- チップレベルLSIテストに向けた微細コンタクトバンプ形成技術の開発
- 無電解めっきを用いたFPCとITOの新しい接続方法
- 導電性接着剤の実装信頼性試験方法の検討
- 導電性接着剤実装の湿度劣化要因の検討
- 加速試験の現状と課題 (特集 故障を予測するための信頼性技術の最前線)
- 低温鉛フリーはんだの耐食性評価
- 鉛フリーはんだにおけるイオンマイグレーションの水晶振動子マイクロバランス法によるin situ評価 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (Pbフリーはんだ(2))
- 鉛フリーはんだのイオンマイグレーションに対するフラックスの影響とQCMによる解析 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- QCM法を用いた層間マイグレーションに対する解析
- アクティブインタポーザ(AIP)構造の提案と基本評価モデルの設計
- はんだ組成が及ぼすバンプ変形能および接合強度への影響
- 20μmピッチ微細バンプ超音波接合技術
- 3次元積層LSIにおける微細ピッチNCP圧接
- 銅ナノ粒子および銀-銅混合ナノ粒子を用いた低温接合プロセス
- ランドはく離防止に関する一考察
- 表面実装部品における鉛フリーはんだ接合部のせん断強度
- 広帯域リードレス(LSuB)キャリアを用いた超高速IC実装技術 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 転写形微小はんだバンプを用いたフリップチップ接続技術 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))