導電性接着剤の実装信頼性試験方法の検討
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- エレクトロニクス実装学会の論文
- 2007-09-13
著者
関連論文
- 第6回中国信頼性・保全性・安全性国際会議の報告(海外事情)
- 電子部品・材料の信頼性試験 : その10年の進歩(「信頼性・保全性・安全性の事例:材料・部品・デバイス編」〜信頼性ハンドブック出版から10年を経て〜)
- 2.3 複合(温度+振動)環境試験による鉛フリーはんだ接合部の評価(セッション2「故障解析・デバイス(1)」)(第16回信頼性シンポジウム発表報文集)
- 2-3 複合(温度+振動)環境試験による鉛フリーはんだ接合部の評価
- [1-3]鉛フリーはんだの信頼性評価と劣化要因の検討(日本信頼性学会 第8回研究発表会報告)
- 鉛フリーはんだの信頼性評価と劣化要因の検討
- 水の吸着と絶縁信頼性(第11回信頼性シンポジウムREAJ)
- 結露環境下におけるプリント配線板の絶縁信頼性
- ハンダクラックの発生メカニズム調査と要因解析(第10回信頼性シンポジウムREAJ)
- 腐食試験による低温鉛フリーはんだの評価
- 低温鉛フリーはんだの耐食性評価
- 2-3 耐湿試験によるAg系導電性接着剤の接続故障とその加速性(セッション2「故障解析、部品、要素技術の信頼性」)
- 導電性接着剤実装の信頼性評価技術(電子部品・実装技術基礎講座「続・導電性接着剤」第4回)
- 導電性接着剤実装の湿度劣化要因の検討
- 導電性接着剤を用いた表面実装基板の信頼性試験
- 導電性接着剤の実装信頼性試験方法の検討
- F141 導電性接着剤熱伝導率測定装置の開発 : カートリッジ方式一方向熱流定常比較法(電子機器冷却をリードする我が国の先進技術と展望IV)
- ミスト冷却を用いた高発熱半導体の温度制御方法の検討
- 微小結露環境下における各種基材のイオンマイグレーション評価
- 加速試験の現状と課題
- 銀-エポキシ系導電性接着剤の耐湿性試験条件の検討(電子デバイスの信頼性,信頼性一般)
- 銀-エポキシ系導電性接着剤の耐湿性試験条件の検討