平田 拓哉 | エスペック株式会社技術開発本部

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概要

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関連著者

• 平田 拓哉

  エスペック株式会社技術開発本部

• 田中 浩和

  エスペック株式会社

• 平田 拓哉

  エスペック株式会社

• 平田 拓哉

  エスペック

• 青木 雄一

  エスペック株式会社

• 田中 浩和

  エスペック

• 中川 泰利

  エスペック株式会社技術開発本部

• 大串 哲朗

  広島国際大学

• 青木 雄一

  エスペック株式会社技術開発本部信頼性研究室

• 大串 哲朗

  三菱電機先端技術総研

• 柳浦 聡

  三菱電機株式会社

• 渡邉 聡

  藤倉化成株式会社

• 大串 哲朗

  広島国際大 工

• 中川 泰利

  エスペック株式会社

• 大串 哲朗

  広島国際大

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著作論文

• 2-3 耐湿試験によるAg系導電性接着剤の接続故障とその加速性(セッション2「故障解析、部品、要素技術の信頼性」)
• 導電性接着剤実装の湿度劣化要因の検討
• 導電性接着剤の実装信頼性試験方法の検討
• F141 導電性接着剤熱伝導率測定装置の開発 : カートリッジ方式一方向熱流定常比較法(電子機器冷却をリードする我が国の先進技術と展望IV)
• 銀-エポキシ系導電性接着剤の耐湿性試験条件の検討(電子デバイスの信頼性,信頼性一般)
• 銀-エポキシ系導電性接着剤の耐湿性試験条件の検討

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