大串 哲朗 | 三菱電機先端技術総研

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  広島国際大学

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  広島国際大 工

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• 大串 哲朗

  三菱電機(株)先端技術総合研究所

• 大串 哲朗

  三菱電気(株)中央研究所

• 大串 哲朗

  三菱電機 先端技術総合研

• 富村 寿夫

  熊本大学 大学院自然科学研究科 産業創造工学専攻

• 奥山 正明

  山形大学 大学院理工学研究科 機械システム工学専攻

• 奥山 正明

  山形大

• 富村 寿夫

  九大先導研

• 奥山 正明

  山形大工

• 野村 征爾

  九大総理工院

• 小林 孝

  三菱電機株式会社設計システム技術センター

• 富村 寿夫

  九州大学機能物質科学研究所

• 田中 浩和

  エスペック

• 大串 哲朗

  三菱電機

• 法師 茂俊

  三菱電機

• 小林 孝

  三菱電機設計システム技術センター

• 山本 佳嗣

  三菱電機高周波光素子事業統括部

• 平田 拓哉

  エスペック株式会社技術開発本部

• 柳浦 聡

  三菱電機株式会社

• 渡邉 聡

  藤倉化成株式会社

• 山蔭 久明

  TMEIC

• 山田 義人

  TMEIC

• 竹村 啓

  三菱アルミ

• 今村 芳秀

  エムエーファブテック

• 仲西 正和

  エムエーファブテック

• 田中 浩和

  エスペック株式会社

• 野村 征爾

  九大総理工

• 平田 拓哉

  エスペック株式会社

• 平田 拓哉

  エスペック

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著作論文

• B234 シリコーングリースの熱伝導率の簡易測定に関する基礎研究(エレクトロニクス機器・デバイスのサーマルマネージメント2)
• A12 展開型ラジエータ用リザーバ内蔵ループ型ヒートパイプ(RELHP)の開発
• C213 アクティブヒートスプレッダの開発
• 2211 応答曲面法による半導体チップ構造の熱的最適化(OS11-2/構造,制御,熱問題の最適化)(OS11/設計と最適化)
• F141 導電性接着剤熱伝導率測定装置の開発 : カートリッジ方式一方向熱流定常比較法(電子機器冷却をリードする我が国の先進技術と展望IV)
• F112 SiO_2ナノ流体を用いたサーモサイホンの熱伝達特性(電子機器冷却をリードする我が国の先進技術と展望I)
• J0103-3-5 低接触圧領域でのアルミ薄膜による接触熱抵抗低減法(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(3))

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