鉛フリーはんだの信頼性評価と劣化要因の検討
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 日本信頼性学会の論文
- 2000-05-26
著者
-
青木 雄一
エスペック株式会社技術開発本部信頼性研究室
-
山本 繁晴
山本経営技術研究所
-
田中 浩和
エスペック
-
片柳 寛子
タバイエスペック株式会社
-
青木 雄一
タバイエスペック株式会社
-
田中 浩和
タバイエスペック株式会社
-
山本 繁晴
タバイエスペック株式会社
-
田中 浩和
エスペック株式会社
-
片柳 寛子
タバイエスペック株式会社環境試験技術センター信頼性研究室
-
山本 繁晴
タバイエスペック(株)宇都宮試験所
関連論文
- 3-2 前兆現象による故障の発生予測(第1報)(セッション3「試験、故障解析、部品、要素技術の信頼性、ハードウェア面、管理手法適用事例」)
- 2009年度第2回関西支部見学会報告 : (株)クオルテックの見学
- 第6回中国信頼性・保全性・安全性国際会議の報告(海外事情)
- 電子部品・材料の信頼性試験 : その10年の進歩(「信頼性・保全性・安全性の事例:材料・部品・デバイス編」〜信頼性ハンドブック出版から10年を経て〜)
- 2-1 急速温度サイクル試験による結晶系太陽電池モジュールの劣化加速検討(セッション2「試験,故障解析,部品,要素技術の信頼性,ハードウェア面(2)」)
- 熱サイクル試験の加速性とバラツキに関する考え方 : 鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命を例として:2008年度第2回関西支部講演会報告
- 2.3 複合(温度+振動)環境試験による鉛フリーはんだ接合部の評価(セッション2「故障解析・デバイス(1)」)(第16回信頼性シンポジウム発表報文集)
- 2-3 複合(温度+振動)環境試験による鉛フリーはんだ接合部の評価
- [1-3]鉛フリーはんだの信頼性評価と劣化要因の検討(日本信頼性学会 第8回研究発表会報告)
- 鉛フリーはんだの信頼性評価と劣化要因の検討
- 水の吸着と絶縁信頼性(第11回信頼性シンポジウムREAJ)
- 結露環境下におけるプリント配線板の絶縁信頼性
- ハンダクラックの発生メカニズム調査と要因解析(第10回信頼性シンポジウムREAJ)
- 第3回中国信頼性・保全性・安全性国際会議(ICRMS'96)報告
- 鉛フリーはんだにおけるイオンマイグレーションの水晶振動子マイクロバランス法によるin situ評価
- 腐食試験による低温鉛フリーはんだの評価
- 低温鉛フリーはんだの耐食性評価
- 2-3 耐湿試験によるAg系導電性接着剤の接続故障とその加速性(セッション2「故障解析、部品、要素技術の信頼性」)
- 導電性接着剤実装の信頼性評価技術(電子部品・実装技術基礎講座「続・導電性接着剤」第4回)
- 導電性接着剤実装の湿度劣化要因の検討
- 導電性接着剤を用いた表面実装基板の信頼性試験
- 導電性接着剤の実装信頼性試験方法の検討
- F141 導電性接着剤熱伝導率測定装置の開発 : カートリッジ方式一方向熱流定常比較法(電子機器冷却をリードする我が国の先進技術と展望IV)
- イオンマイグレーション試験と評価
- ミスト冷却を用いた高発熱半導体の温度制御方法の検討
- 日本信頼性学会 : 第14回春季信頼性シンポジウム 報告
- 日本信頼性学会第16回信頼性シンポジウム報告
- 複合環境信頼性試験(CERT)の考え方と実施について(信頼性試験)
- 日本信頼性学会 第14回信頼性シンポジウム報告
- ISO 9000S:2000 と不確かさによる企業内の信頼性管理
- 第12回 信頼性シンポジウム報告
- 信頼性学会 : 第7回研究発表会
- 電子部品・材料の環境試験事例
- 1-3 鉛フリーはんだ熱疲労加速寿命の一考察(セッション1「試験、故障解析、部品、要素技術の信頼性、ハードウェア面」)
- 光コネクタの信頼性評価についての一考察(光部品の実装,信頼性)
- 光コネクタの信頼性評価についての一考察(光部品の実装,信頼性)
- 光コネクタの信頼性評価についての一考察(光部品の実装,信頼性)
- 急速温度サイクル試験による結晶系太陽電池モジュールの劣化加速検討(電子デバイスの信頼性,信頼性一般)
- 光部品の加速寿命試験の検討(光部品の実装・信頼性, 一般)
- 光部品の加速寿命試験の検討(光部品の実装・信頼性, 一般)
- 光部品の加速寿命試験の検討(光部品の実装・信頼性, 一般)
- 光部品の加速寿命試験の検討
- 光部品の加速寿命試験の検討
- 微小結露環境下における各種基材のイオンマイグレーション評価
- 2010年度第2回関西支部見学会報告 : 振動試験機企業IMV株式会社(大阪テストラボ)見学
- 加速試験の現状と課題
- 機械設計者のための信頼性試験入門(第7回)環境試験(1)温・湿度・複合試験機
- 多層基板の耐CAF(Conductive Anodic Filament)性評価
- 3-1 前兆現象による故障の発生予測と未然防止(セッション3「試験,故障解析,部品,要素技術の信頼性,ハードウェア面(2)」)
- 日本信頼性学会関西支部2011年度第2回見学会報告 : KEC関西電子工業振興センター
- 日本信頼性学会関西支部2011年度第2回講演会報告 : 機能安全の動向 自動車からプラントまで
- 日本信頼性学会学会設立20周年記念シンポジウム報告【第24回秋季信頼性シンポジウム】
- 銀-エポキシ系導電性接着剤の耐湿性試験条件の検討(電子デバイスの信頼性,信頼性一般)
- リチウムイオン二次電池の安全性と評価試験(半導体と電子デバイスの信頼性,信頼性一般)
- 804 製品に対する包装用紙の信頼性評価(S8-O口頭発表, Session 8生活環境/地球環境/理念)