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エレクトロニクス実装学会 | 論文
- 転写形微小はんだバンプ技術とモジュール実装への応用 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (フリップチップ実装(2))
- 一価銅溶解促進成分がビアフィリングの安定性に及ぼす影響 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 自己復元性を有する生体インタフェース材料の電気・機械的評価
- ガラス織布基材を用いたALIVHビア接続
- 光素子のPLCへの表面実装による高均一光特性 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 高信頼ファインピッチBGAの構造設計技術 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (CSP・BGA(2))
- フリップチップ接合半導体パッケージの信頼性解析
- 微細周期構造を有する光導波路システム実設計のための損失評価
- 樹脂内部へのマイクロ光造形を想定した光実装のシミュレーションと損失評価 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- ソルダフィラー含有樹脂の流動が自己組織化接合に与える効果の実験的検証 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 直接メタノール型燃料電池の効率に及ぼす電極および流路構造の影響
- 人体を伝送路としたウェアラブル機器間通信の伝送特性改善--電極構造に関する検討
- 3種類の電子デバイス用樹脂薄膜の引張特性
- 貴金属ナノ粒子ペーストによる電子回路パターン形成
- 金属ナノ粒子および合金ナノ粒子ペーストによるプラスチック基材への回路形成
- 孔食のない新規非シアン系置換型無電解金めっきのはんだボール接合強度、及び接合界面の構造
- 無電解Ni-P/Auめっき膜の置換金層の構造
- 銅ナノ粒子分散ポリイミド膜の作製および微細配線形成への応用
- 銀ナノコロイド触媒を用いた無電解めっきプロセスの開発
- アクティブマトリクス式バンプ導通検査回路によるコンプライアントバンプの機能検証 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)