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エレクトロニクス実装学会 | 論文
- 論理IC実装時に発生する抵抗を伴うリード浮きに対する電流テスト能力評価
- 超低加速・高分解能FE-SEMによる半導体デバイスの観察
- ベアファイバ接続型LDモジュールの検討 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (光実装)
- 液体Gaによるはんだ接合部の常温分離
- Cu/Sn多層薄膜の固液反応を利用した電子デバイスの電極接合
- キャパシタを内臓したパッケージの開発
- キャパシタ内蔵パッケージの開発
- コプレーナ線路の分岐部の伝送特性 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (シミュレーション・信頼性(1))
- 低温同時焼成セラミックスを用いたHMIC向け平面回路の開発
- 自己形成光導波路を用いたVスロット光導波路間接続
- 高密度チップ間接続構造パッケージの開発
- 転写法による全層IVHセラミック-プラスチック複合材料(CPC)多層配線基板の開発 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (回路基板(2))
- 高アスペクトスルーホール貫通電極の作製
- 遺伝的アルゴリズムを用いたウェーハ集団回路の再構成手法 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (シミュレーション・信頼性(1))
- 遺伝的アルゴリズムを用いたウェーハ集団回路の再構成手法 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (シミュレーション・信頼性(1))
- 遺伝的アルゴリズムを用いたウェーハ集団回路の再構成手法 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (シミュレーション・信頼性(1))
- 遺伝的アルゴリズムを用いたウェーハ集団回路の再構成手法 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (シミュレーション・信頼性(1))
- 遺伝的アルゴリズムを用いたウェーハ集団回路の再構成手法 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (シミュレーション・信頼性(1))
- 超音波接合によるAu/Ag接合の結晶組織観察
- 樹脂封止シートによるフリップチップ接合技術--ALIVH基板における接合信頼性の検討 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (フリップチップ実装(2))