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エレクトロニクス実装学会 | 論文
- 樹脂封止シートによるフリップチップ接合技術--ALIVH基板における接合信頼性の検討 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (フリップチップ実装(2))
- 樹脂封止シートによるフリップチップ接合技術--有限要素法による材料物性と信頼性の検討 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 有限要素法応力解析とデバイスシミュレーションによる実装応力に起因したnMOSFETのDC特性変動評価
- コプレーナ線路の分岐部の伝送特性 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (シミュレーション・信頼性(1))
- カップリング剤を用いた無電解銅めっきによる微細配線技術
- 転写法による全層IVHセラミック-プラスチック複合材料(CPC)多層配線基板の開発 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (回路基板(2))
- 転写法による全層IVHセラミック-プラスチック複合材料(CPC)多層配線基板の開発 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (回路基板(2))
- 3次元回路転写法による新規FBGAの提案と印刷法による実装技術 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 3層クラッド金属箔を用いた新規パッケージ用基板の提案
- 放射光X線マイクロCTによる3次元データを用いたフリップチップはんだ接合部のき裂進展過程の評価
- マスク形成による自己形成光導波路を応用した光表面実装デバイス
- 金/銅パット間への無電解三元合金中間層の挿入がワイヤーボンディング特性に与える影響
- ウエハレベルチップサイズパッケージングにおけるビアフィリングの基礎的検討
- 鉛フリーはんだ接合に対応した硫酸浴からのSn-Cu合金めっき (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 電気めっき法による硫酸浴からのSn-Cuはんだバンプの作成
- 電気すず-銅合金めっきの皮膜特性 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (Pbフリーはんだ(1))
- ビア導通めっきの形状制御 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (回路基板(1))
- コプレーナ線路の分岐部の伝送特性 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (シミュレーション・信頼性(1))
- キャリアー付き極薄銅箔を用いた新工法でのファインパターンの形成 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (回路基板(1))
- サブトラクト法における配線ピッチと銅層許容厚さの実験的考察 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (回路基板(1))