キャリアー付き極薄銅箔を用いた新工法でのファインパターンの形成 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (回路基板(1))

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• エレクトロニクス実装学会の論文
• 1999-10-29

著者

• 中野 修

  三井金属鉱業株式会社銅箔事業本部銅箔事業部技術部

• 山本 拓也

  三井金属鉱業株式会社銅箔事業本部銅箔事業部技術部

関連論文

• サブトラクト法における配線ピッチと銅層許容厚さの実験的考察
• キャリア付き極薄銅箔を用いたダイレクトレーザ穴あけ加工 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
• ビルドアップ基板用極薄銅箔「MicroThin」 (全冊特集 時代のニーズに応えるプリント配線板技術--進化しつづけるビルドアップ工法)
• サブトラクト法における配線ピッチと銅層許容厚さの実験的考察 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (回路基板(1))
• キャリアー付き極薄銅箔を用いた新工法でのファインパターンの形成 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (回路基板(1))

スポンサーリンク