サブトラクト法における配線ピッチと銅層許容厚さの実験的考察 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (回路基板(1))

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概要

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• エレクトロニクス実装学会の論文
• 1999-10-29

著者

• 中野 修

  三井金属鉱業株式会社銅箔事業本部銅箔事業部技術部

• 山本 拓也

  三井金属鉱業株式会社銅箔事業本部銅箔事業部技術部

• 平澤 裕

  三井金属鉱業株式会社銅箔事業本部銅箔事業部技術部

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