転写法による全層IVHセラミック-プラスチック複合材料(CPC)多層配線基板の開発 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (回路基板(2))

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概要

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• エレクトロニクス実装学会の論文
• 1999-10-29

著者

• 藤崎 昭哉

  京セラ株式会社総合研究所半導体部品開発部

• 林 桂

  京セラ株式会社総合研究所半導体部品開発部

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