林 桂 | 京セラ株式会社総合研究所半導体部品開発部

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概要

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• 同名の論文著者
• 京セラ株式会社総合研究所半導体部品開発部の論文著者

関連著者

• 林 桂

  京セラ株式会社総合研究所半導体部品開発部

• 山根 八洲男

  広島大学大学院工学研究科

• 山根 八洲男

  広島大学工学部

• 鳴瀧 則彦

  広島大学工学部

• 林 桂

  京セラ(株)総合研究所

• 山根 八洲男

  広島大学工学部第一類

• 山根 八洲男

  広島大 大学院工学研究科

• 藤崎 昭哉

  京セラ株式会社総合研究所半導体部品開発部

• 堀 正明

  京セラ株式会社半導体部品事業本部半導体部品開発部

• 天野 直宏

  広島大学大学院

著作論文

• 一括硬化多層配線板(全層 IVH 配線板)
• 転写法による全層IVHセラミック-プラスチック複合材料(CPC)多層配線基板の開発 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (回路基板(2))
• セラミック工具によるインコネル718の高速切削(第2報) : TiCウィスカ強化アルミナセラミック工具の可能性
• セラミック工具によるインコネル718の高速切削 : 境界摩耗の抑制
• AL_2O_3-ZrO_2系セラミック工具による炭素鋼の高速正面フライス切削

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