堀 正明 | 京セラ株式会社半導体部品事業本部半導体部品開発部

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概要

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• 同名の論文著者
• 京セラ株式会社半導体部品事業本部半導体部品開発部の論文著者

関連著者

• 藤崎 昭哉

  京セラ株式会社総合研究所半導体部品開発部

• 林 桂

  京セラ株式会社総合研究所半導体部品開発部

• 堀 正明

  京セラ株式会社半導体部品事業本部半導体部品開発部

著作論文

• 一括硬化多層配線板(全層 IVH 配線板)

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