ウエハレベルチップサイズパッケージングにおけるビアフィリングの基礎的検討
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- エレクトロニクス実装学会の論文
- 2008-09-18
エレクトロニクス実装学会 | 論文
- 半導体集積回路配線におけるエレクトロマイグレーション損傷しきい電流密度の評価 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 尖鋭突起加工したダイヤモンド電子エミッタの開発
- 樹脂基板への部品内蔵に関する電気的特性の検討
- エレクトロニクス実装学会(JIEP)発展構想検討のためのアンケート調査結果報告
- MZ型光導波路を用いたAE検出システムの検討