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エレクトロニクス実装学会 | 論文
- キャリア付き極薄銅箔を用いたダイレクトレーザ穴あけ加工 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- フェライト粒子含有基材の製造及びEMI抑制効果に関する検討
- コプレーナ線路の分岐部の伝送特性 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (シミュレーション・信頼性(1))
- コプレーナ線路の分岐部の伝送特性 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (シミュレーション・信頼性(1))
- ベアファイバ接続型LDモジュールの検討 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (光実装)
- ビア導通めっきの形状制御 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (回路基板(1))
- 塩化第二銅溶液及び塩化第二鉄溶液による回路用銅箔のウエットエッチング特性 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 硫酸/過酸化水素系エッチング液による銅のエッチング挙動
- ビア導通めっきの形状制御 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (回路基板(1))
- ビア導通めっきの形状制御 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (回路基板(1))
- 多層フレキシブルプリント配線板 : 電子機器への採用と特徴
- ビアホール内銅めっき充てんテープによるF-BGAのはんだボール接合信頼性向上
- 下面電極型電子部品用銅めっき充てんテープ基材
- セミアディティブ法による20μmリードピッチ以下のCOFテープ
- ウエハレベルバーンインのAlパッドへの安定コンタクト技術 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (テスティング)
- シリコーンポリマ導波路型光送受信モジュール (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- リードフレームの微細化に対応した電鋳法による低熱膨張Ni-Fe合金膜の作製
- ナノペーストを用いたインクジェット印刷によるパターン形成
- 溶液キャスティング法LCPフィルムを用いた高周波回路基板への展開 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 鉛フリーはんだQFP接合部の組織と信頼性