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エレクトロニクス実装学会 | 論文
- 鉛フリーはんだとCuとの界面反応現象の検討
- Sn-Zn-Biはんだを用いたCSP実装における継手特性
- 銀ナノ粒子を用いた実装プロセスの基礎的検討
- 銀ナノ粒子を用いた接合プロセス--接合パラメータの影響
- 銀ナノ粒子を用いた実装プロセスの開発
- ベアファイバ接続型LDモジュールの検討 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (光実装)
- ベアファイバ接続型LDモジュールの検討 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (光実装)
- ベアファイバ接続型LDモジュールの検討 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (光実装)
- 原子状水素洗浄によるインクジェット銅配線形成
- 無加圧条件下における銀ナノ粒子の接合特性評価
- Bi-In-Sn合金の低温はんだ適用に関する基礎的検討
- はんだリフロー時における電子パッケージ内部でのはく離発生予測評価
- デジタル画像相関法を用いたレーザ顕微鏡観察による回路基板内部のひずみ分布計測手法
- 界面構造制御による電析Sn皮膜からのウイスカー発生の抑制
- 多孔質シリカを用いた新しいミリ波基板と平面アンテナ (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- ベアファイバ接続型LDモジュールの検討 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (光実装)
- 亜硫酸浴からの電位パルス電解法によるAu-Sn合金めっき
- パルス電解法によるCu-In合金めっき皮膜の作製
- 鉛フリーはんだ接合に対応した硫酸浴からのSn-Ag合金めっき
- 三次元微細構造担体を用いた高密度細胞培養 (特集/ナノマイクロ空間を用いたバイオセンシングデバイス)