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エレクトロニクス実装学会 | 論文
- 銅ナノ粒子および銀-銅二元金属ナノ粒子を用いた配線形成と接合プロセス
- 高密度ビルドアップパケージ材料および微細配線加工技術の開発 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 全層微細ピッチIVHを有するパッケージ
- 次世代実装技術に対応する微細配線形成
- 接着樹脂層形成チップと超音波接合法を用いたChip-On-Chip集積化技術
- バンプレスTAB工法によるCu/Low-kデバイス実装技術
- 高密度SiP技術「SMAFTI」におけるCoW(チップ・オン・ウェハ)実装プロセス開発 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- Au薄膜を介したCu電極の微細ピッチCoC(チップ・オン・チップ)実装技術開発
- 環境調和型品質機能展開を用いたICパッケージの環境調和型製品設計
- LCA手法を用いたICパッケージの環境ラベルタイプ3への取組み
- 電解還元水を用いた環境配慮型の精密洗浄技術
- 超音波フリップチップボンディング技術を用いたチップオンチップ構造パッケージ開発
- 光導波路を用いたAE検出システムの検討 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- MZ型光導波路を用いたAE検出システムの検討
- エレクトロニクス実装学会(JIEP)発展構想検討のためのアンケート調査結果報告
- 樹脂基板への部品内蔵に関する電気的特性の検討
- 尖鋭突起加工したダイヤモンド電子エミッタの開発
- 半導体集積回路配線におけるエレクトロマイグレーション損傷しきい電流密度の評価 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)