超音波フリップチップボンディング技術を用いたチップオンチップ構造パッケージ開発

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概要

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• エレクトロニクス実装学会の論文
• 2003-10-16

著者

• 木村 通孝

  株式会社ルネサステクノロジ実装技術開発部

• 岩崎 俊寛

  株式会社ルネサステクノロジ実装技術開発部

• 冨田 至洋

  株式会社ルネサステクノロジ実装技術開発部

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