木村 通孝 | 株式会社ルネサステクノロジ実装技術開発部

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概要

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• 同名の論文著者
• 株式会社ルネサステクノロジ実装技術開発部の論文著者

関連著者

• 木村 通孝

  株式会社ルネサステクノロジ実装技術開発部

• 岩崎 俊寛

  株式会社ルネサステクノロジ実装技術開発部

• 冨田 至洋

  株式会社ルネサステクノロジ実装技術開発部

• 若宮 敬一郎

  株式会社ルネサステクノロジ実装技術開発部

• 畑中 康道

  三菱電機株式会社先端技術総合研究所

著作論文

• 超音波フリップチップボンディングを用いたチップオンチップ構造パッケージ開発(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
• 超音波フリップチップボンディング技術を用いたチップオンチップ構造パッケージ開発
• 超音波フリップチップボンディングを用いたチップオンチップ構造パッケージ開発(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)

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