超音波フリップチップボンディングを用いたチップオンチップ構造パッケージ開発(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)

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概要

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パッケージヘの高性能化、多機能化及び小型化の要求に対して、チップオンチップ(COC)構造は、次世代のシステムインパッケージ(SiP)への適用が期待されている。チップ間の接続方法として、Auバンプを用いた超音波フリップチップボンディング技術(US-FCB)は、AIパッドとAuバンプの金属接合が得られ、信頼性に優れる有効なチップ接続技術である。本報では、COC構造のSiP開発状況、及び信号遅延に関する評価について報告する。
社団法人電子情報通信学会の論文
2004-01-30

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