BGAはんだ接合部の熱疲労信頼性に及ぼすリフロー条件の影響 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (シミュレーション・評価(2))
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概要
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- エレクトロニクス実装学会の論文
- 1999-10-29
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