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エレクトロニクス実装学会 | 論文
- 金属粉末含有グリーンシートによる金属皮膜の形成
- レジストフィルムを用いたLTCC微細内部導体の形成方法 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 貫通電極を有した三次元モジュール開発
- 貫通電極を有するアクティブ・シリコンインターポーザーの開発 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 高信頼度BGAパッケージの構造設計
- 温度サイクル寿命を向上するNSMDはんだ接続部の寿命予測手法の検討
- 半導体パッケージの反り挙動に及ぼす残留応力の影響 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 銅ポストを有する薄型コアレス配線基板を用いたPOP用パッケージ (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 高密度配線/小径曲げ対応多心光コネクタの開発
- はんだ接合同時接着法(PCF:Post Connectable FPC)によるFPC接続技術開発
- 液体金属を用いた界面の常温分離技術
- Sn-Sb系高温鉛フリーはんだにおけるCuとの界面反応の基礎的検討
- Sn-Zn-Bi系鉛フリーはんだとCu電極との界面反応現象の解明
- バイオMEMSをシステム・オン・チップ化した電子回路デバイスの開発
- UV厚膜レジストを用いた高密度実装用マイクロコネクタの製作と特性評価
- 低弾性率配線基板に対するCSPの実装信頼性
- 三次元実装のための流水路構造の数値解析
- AuSnはんだとポリイミド光導波路を用いた光電気チップオンフィルム実装 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- JIEP低温鉛フリーはんだプロジェクトの概要とアンケート調査結果
- 低温鉛フリーはんだ実装技術開発プロジェクト