はんだ接合同時接着法(PCF:Post Connectable FPC)によるFPC接続技術開発
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- エレクトロニクス実装学会の論文
- 2003-10-16
著者
関連論文
- Ag-Sn系の液相焼結現象を応用した多層基板接合技術の開発−第1報：拡散過程の解析−
- Ag-Sn系の液相焼結現象を応用した多層基板接合技術の開発 : 第1報 : 拡散過程の解析
- 自動車用エレクトロニクス製品(最先端システム実装の設計思想)
- はんだ接合同時接着法(PCF:Post Connectable FPC)によるFPC接続技術開発
- 熱可塑性フィルム基板を用いたフラックスレス基板間接続技術
- トリエタノールアミンを用いた無電解銅めっきの延性に及ぼす液温の影響
- アルカンを用いたフラックスレスはんだ接続法
- アルカンを用いたフラックスレスはんだ接続法 (特集「環境問題」)
- 無電解銅めっき析出過程に及ぼす温度効果 (特集論文"観る")
- Ag-Sn系の液相焼結現象を応用した高多層一括積層基板(PALAP)の開発
- PALAP基板へのLSI内蔵技術開発 (特集 部品加工技術)
- 熱可塑性樹脂の精密流動制御による層間・内蔵部品一括接続技術
- Ag-Sn系の液相焼結現象を応用した高多層一括積層基板(PALAP)の開発
- 一括プレス多層プリント基板「PALAP基板」 (実装技術ガイドブック2002年--CSP,ビルドアップ基板,はんだ付けなど実装技術を集大成(付録 実装技術関連企業一覧表)) -- (プリント回路基板・実装材料編)
- プリント配線板(PWB) 一括多層プリント配線板(PALAP) (2002年版プリント配線板のすべて--最新技術動向/キーワード/マーケット動向が一目瞭然) -- (プリント配線板/関連材料/製造技術・装置 全百科--各種プリント配線板の最新技術を徹底紹介・詳細解説!)
- Ag-Sn系の液相焼結現象を応用した高多層一括積層基板の開発
- 熱可塑性樹脂の精密流動制御による層間・内蔵部品一括接続技術