PALAP基板へのLSI内蔵技術開発 (特集 部品加工技術)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• デンソーの論文

著者

• 三宅 敏広

  株式会社デンソー生産技術開発部

• 神谷 博輝

  株式会社デンソー生産技術開発部

関連論文

• はんだ接合同時接着法(PCF:Post Connectable FPC)によるFPC接続技術開発
• 熱可塑性フィルム基板を用いたフラックスレス基板間接続技術
• アルカンを用いたフラックスレスはんだ接続法
• アルカンを用いたフラックスレスはんだ接続法 (特集「環境問題」)
• PALAP基板へのLSI内蔵技術開発 (特集 部品加工技術)
• 熱可塑性樹脂の精密流動制御による層間・内蔵部品一括接続技術
• 熱可塑性樹脂の精密流動制御による層間・内蔵部品一括接続技術

スポンサーリンク