熱可塑性フィルム基板を用いたフラックスレス基板間接続技術
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概要
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電子製品の小型高密度化に伴い, 微細ピッチなFPC(Flexible Printed Circuit)による基板間の接続技術が必要となってきている。これまでに, 接続部の信頼性を確保するため, アルカンの体積膨張エネルギを用いたフラックスレス接合技術を研究してきた。今回はさらに, 電極接合と同時にFPC基材を溶融させて接着と封止を達成する接続技術を検討した。ポリエーテルイミド系基材のFPCを用い, アルカンを介在させると, アルカンがFPC基材へ浸透し, 樹脂全体が流動しない条件で接続と封止が可能であることがわかった。
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2002-01-01
著者
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近藤 宏司
(株)デンソー
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近藤 宏司
株式会社デンソー生産技術開発2部
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三宅 敏広
株式会社デンソー生産技術開発部
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戸谷 眞
株式会社デンソー生産技術開発部
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黒崎 礼朗
三菱樹脂株式会社総合研究所
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近藤 宏司
デンソー
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近藤 宏司
株式会社デンソー生産技術部palap事業プロジェクト室
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