Ag-Sn系の液相焼結現象を応用した多層基板接合技術の開発 : 第1報 : 拡散過程の解析
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概要
- 論文の詳細を見る
- 2010-01-15
著者
-
三浦 秀士
九州大学大学院工学研究院機械工学部門
-
三浦 秀士
熊本大学工学部知能生産システム工学科
-
近藤 宏司
(株)デンソー
-
矢崎 芳太郎
(株)デンソー
-
白石 芳彦
(株)デンソー
-
多田 和夫
(株)デンソー
-
Miura Hiromi
Department Of Mechanical Engineering And Intelligent Systems Uec Tokyo (the University Of Electro-co
-
三浦 秀士
九州大学大学院工学研究院
-
近藤 宏司
デンソー
-
三浦 秀士
九州大学大学院
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