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エレクトロニクス実装学会 | 論文
- 配線用銅薄膜機械特性の製造方法依存性の検討
- ULSI銅微細配線の形成を目的とした添加剤の予備吸着を利用する銅電析プロセス
- マイクロコンタクトプリンティング法を利用する銅ダマシンプロセス (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- マイクロコンタクトプリンティング法を利用した銅ダマシンプロセス
- システムオンパネルを目的とした光化学還元法による銅のダイレクトパターニング (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 高信頼度マルチチップパッケージの開発
- 10Gbps光通信用光モジュール (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 高密度マイクロ視覚モジュール3次元実装技術 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (モジュール化技術)
- 無電解Au/Pd/Ni-Pめっき皮膜とワイヤーボンディング特性への下地Ni-Pめっきの影響 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 置換法におけるアルミニウム電極上へのフッ化水素酸フリーエッチング (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- ファインピッチパターンから発生するSnウィスカ
- 基板ひずみによるBGAはんだ接続部の落下衝撃強度評価
- PbフリーはんだBGA接続部の衝撃信頼性設計技術
- BGAはんだ接続部衝撃強度の負荷時間依存性
- Siマイクロマシニング技術を応用したLSI検査プローブ (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- Siマイクロマシニング技術を応用したマルチチップ一括コンタクトシステム
- Siマイクロマシニング技術を応用したウェハレベル・バーンインシステム
- 基板内で分岐・屈曲した3次元貫通配線の作製と評価
- Au-Al接合部の腐食防止に関する研究 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- Sn-8Zn-3Biはんだを用いたCSP実装における継手信頼性に及ぼす界面構造の影響