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エレクトロニクス実装学会 | 論文
- 損失要困の解析と導体表面粗さの効果検討
- 基板誘電体構造が差動伝送特性に及ぼす影響の解析
- リードフレーム打ち抜き金型用WC-Co合金のワイヤー放電加工 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (生産技術・装置)
- UV改質処理を用いたポリイミド上への金属薄膜形成 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 感光性ポリイミドを用いた10Gbps高密度微細配線インターポーザの作製プロセス
- はんだ接合部のばらつきが及ぼす熱疲労寿命への影響
- チップ部品の鉛フリーはんだ接合部疲労信頼性に対するボイドの許容基準評価
- 自然発生型錫ウィスカ発生における金属間化合物ネットワークの影響
- 樹脂とシリコンの微細界面構造を考慮したはく離強度評価手法の開発
- 2層メッキバンプを用いたフレキシブル基板へのフリップチップ実装技術
- 高温高湿下でのSn-Zn-Bi系鉛フリーはんだ継ぎ手部の強度低下に及ぼすフラックスの影響
- SiPの反りとアンダーフィル材料が実装性・信頼性に与える影響
- 超高密度インターコネクションのための高速・低コストボンディング技術 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- COC(Chip-on-Chip)接続技術開発
- ヴィアポスト型ビルドアップ配線板のワイヤボンディング性 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 液晶ポリマーへの無電解銅めっき
- 2000pin超級FC-BGAパッケージの高速伝送及び給電系電気特性評価
- 一括多層配線基板材料と対応プロセス
- 水素吸蔵合金薄膜を用いた接合部の分離技術
- イオンビームスパッタ法によるSAWデバイス用AI電極膜の作製 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))