ヴィアポスト型ビルドアップ配線板のワイヤボンディング性 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
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概要
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- エレクトロニクス実装学会の論文
- 1997-10-20
著者
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中久木 穂
沖電気工業株式会社研究開発部マイクロシステム技術研究所
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板谷 哲
沖電気工業株式会社研究開発部マイクロシステム技術研究所
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浜野 佳代
沖電気工業株式会社研究開発部マイクロシステム技術研究所
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