層間接続にヴィアポストを用いたビルドアップ型プリント配線基板

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概要

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回路動作速度の高速化により、配線の高密度化、低インピーダンス化等プリント配線基板に対する要求が年々厳しくなってきている。本研究では、層間接続にヴィアポスト(柱状金属)を用いたビルドアップ型プリント、配線基板の製造技術について、1)バフ研磨で基板表面を平坦化、ヴィアポスト頭頂部を露出させ積層する方法、2)エポキシ樹脂上アディティブ配線の接着強度、3)試作基板の特性を示す。本技術は、従来の感光性樹脂材料を用いたフォト・ヴィアホールに比べ穴径を微細化でき、ヴイア・オン・ヴイアも可能である。又、層間絶縁樹脂に感光性を必要とせず樹脂選択範囲が広い等、今後の高密度MCM-L、多ビンCSP搭載基板への展開が期待される技術である。
社団法人電子情報通信学会の論文
1995-10-20

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