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エレクトロニクス実装学会 | 論文
- 無電解めっき法によるケミカルフリップチップボンディング(1)微細電極接続の基礎評価
- 無電解めっき法によるケミカルフリップチップボンディング(2)微細ピッチ・フェースダウン接続への展開
- Sn-AgはんだとAu/Ni-Coめっきとのマイクロ接合部急速合金化に関する研究
- 高密度実装を進めるための熱解析方法論 (特集 故障を予測するための信頼性技術の最前線)
- BGA鉛フリーはんだ接合部の信頼性に対するボイドの許容基準
- 無電解めっきを用いたBGAはんだ接合部の衝撃信頼性の検討
- E-OプローブによるQFP半田接続の非接触検査 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 室温乾燥で50μΩcmの体積抵抗値を示すナノ粒子導電インクの開発
- 層間バンプ接続配線板の電気的特性評価 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 鉛フリーはんだBGA接合部の振動負荷寿命への熱サイクル負荷の影響
- 光ファイバ配線を用いた光バックプレーンの検討
- 鉛フリー銅厚膜ペーストの開発 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (環境リサイクル)
- 無電解金めっき皮膜特性におよぼす下地めっきの影響
- 鉛はんだ代替導電接着剤 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- サブミクロンAu粒子を用いたAu焼結体マイクロ接合構造の熱疲労信頼性評価
- ガラス基板上への高密着性無電解銅めっき膜の形成 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 2元共晶複合手法を用いた高温鉛フリーはんだ材料
- その場形成したPbフリーはんだ液滴と銅基板のぬれ性 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- ビア底での穴埋め添加剤のメカニズム (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- ビアフィリングの銅めっき成長機構