Sn-AgはんだとAu/Ni-Coめっきとのマイクロ接合部急速合金化に関する研究

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概要

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• エレクトロニクス実装学会の論文
• 2004-10-14

著者

• 山本 孝志

  大阪大学大学院工学研究科

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