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エレクトロニクス実装学会 | 論文
- メタライジング2層材
- ACFを用いたセラミック配線板上へのフリップチップ実装技術 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 高出力LEDモジュールの低熱抵抗化
- 次世代光インターコネクト基盤技術--筐体内高密度光・電気バックプレーンの試作 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- ポリマーフリップチップ(PFC)実装によるスマートカード/ICモジュールの信頼性 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 耐熱樹脂フィルムへの無電解めっきによる2層CCLの開発 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- アンダーフィル粘弾性解析によるフリップチップ接続バンプの熱疲労寿命予測
- パッケージの粘弾性反り計算ツール
- 金属ナノ粒子の選択的集積による微細配線形成
- 新しい塗膜形成機構による低温硬化・高導電性ペースト材料
- リフロー/フロー混載実装におけるICリード接合部剥離防止条件に関する検討
- リフロー/フロー混載実装におけるICリード剥離メカニズム
- 三次元積層実装LSIにおける微細間隙封止技術の開発 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 三次元積層LSIにおける微細間隙封止樹脂の最適化
- 微細ピッチ三次元積層構造における非破壊解析技術の検証
- 非水浸式超音波検査法の開発--電子部品への適用
- 非水浸式超音波検査法による実装基板上の電子部品の検査事例
- All-Wet ProcessによるULSI配線
- 精密めっき法による高密度微細多層配線の作製 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 無電解めっき法により作製したフリップチップ接続用微細Auバンプの評価