ACFを用いたセラミック配線板上へのフリップチップ実装技術 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)

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概要

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• エレクトロニクス実装学会の論文
• 2000-11-09

著者

• 島田 修

  ディー・ティー・サーキットテクノロジー

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